Internet der Dinge im Visier: Qualcomm und TDK starten Joint Venture RF360 Holdings

Internet of Things: Qualcomm und TDK gründen Joint Venture für RF-Module

Montag, 6. Februar 2017 um 14:51
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SAN DIEGO (IT-Times) - Der amerikanische Mobilfunk-Spezialist Qualcomm und die japanische TDK haben ihr zuvor angekündigtes Joint Venture RF360 Holdings Singapore PTE an den Start gebracht.

Das gemeinsame Joint Venture mit dem Namen RF360 soll die Qualcomm RFFE-Sparte in die Lage versetzen, Hochfrequenz-Frontend-Module und RF-Filter in Form von integrierbare Systeme für mobile Endgeräte zu liefern.

Zudem sollen diese RF-Module auch in Anwendungen der Automobilindustrie und im Bereich Connected Computing (Internet der Dinge) zum Einsatz kommen. Das gemeinsame Joint Venture soll einen Wert von rund 3,0 Mrd. Dollar haben.

Durch das gemeinsame Joint Venture bauen TDK und Qualcomm ihre Partnerschaft weiter aus. RF360 Holdings soll seinen Sitz in Singapur haben, zudem wird das Venture mit Forschungszentren und Produktionsstandorten in Europa und Asien vertreten sein. Geleitet wird RF360 Holdings von München aus von Christian Block, Senior Vice President von Qualcomms RFFE-Sparte.

Meldung gespeichert unter: Internet of Things (IoT), Qualcomm, Telekommunikation, Halbleiter

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