Intel investiert 3,5 Mrd. Dollar in Chip-Werk in New Mexiko für Advanced Packaging-Technologien

Halbleiter: Chip-Hersteller

Dienstag, 4. Mai 2021 um 14:36

SANTA CLARA (IT-Times) - Der Weltmarktführer für Computer-Prozessoren Intel hat just angekündigt, Milliarden US-Dollar für den Ausbau der eigenen Chip-Produktionsstätten zu investieren.

Intel Headquarters - Production

Die Intel Corporation (Nasdaq: INTC) gab gestern bekannt, nunmehr rund 3,5 Mrd. US-Dollar in den Ausbau der Produktionsstätten in New Mexico auszugeben, um neue Halbleiter-Packaging-Technologien zu entwickeln.

In Rio Rancho, New Mexico, unterhält der US-Chip-Hersteller einen Intel Campus. Die Investition in den Campus erhöht die Fertigungskapazitäten für innovative Advanced Packaging-Technologien.

Intel hat mit Foveros eine 3D-Packaging-Technologie entwickelt. Die Investition in New Mexico ist auf mehrere Jahre ausgelegt. Die Planungsaktivitäten haben bereits begonnen sofort, der Baubeginn ist für Ende 2021 geplant.

Quelle: Intel Corp.

Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Grafikprozessor (Graphics Processing Unit = GPU), Hauptprozessor (Central Processing Unit =CPU), Intel, Halbleiter

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