Infineon unterzeichnet MoU mit Foxconn für die Kooperation bei SiCs im Automobilbereich

Die Infineon Technologies AG (ISIN: DE0006231004) teilte am 9. Mai 2023 mit, eine Absichtserklärung (MoU) mit Hon Hai Technology unterzeichnet zu haben, um im Bereich SiC zusammenzuarbeiten.

Die Hon Hai Technology Group („Foxconn“) ist der weltweit größte Anbieter von Elektronik-Fertigungsdienstleistungen (EMS). Die Partnerschaft ist langfristig ausgelegt und bezieht sich auf Elektrofahrzeuge (EVs).

"Ziel ist die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Elektromobilität mit effizienten und intelligenten Funktionen", so ein offizielles Statement von Infineon Technologies.

Das Memorandum of Understanding (MoU) konzentriert sich auf Entwicklungen mit Siliziumkarbid (SiC), wobei sowohl SiC-Innovationen von Infineon im Automotive-Bereich als auch Foxconns Know-how bei Automobilsystemen einfließen sollen.

„Die Automobilindustrie verändert sich erheblich. Das rasante Wachstum des Marktes für E-Autos und die damit verbundene Nachfrage nach mehr Reichweite und Leistung machen die Weiterentwicklung der Elektromobilität erforderlich“, sagt Peter Schiefer, Präsident der Automotive-Division von Infineon.

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Infineon und sind zuversichtlich, dass diese Kooperation zu einer optimierten Architektur, Produktperformance, Kosteneffizienz und hoher Systemintegration führen wird", ergäntze Jun Seki, Chief Strategy Officer für EVs bei Foxconn.

Im Rahmen der Übereinkunft wollen beide Unternehmen bei der Implementierung von SiC-Technologie in automobilen Anwendungen mit hoher Leistung wie Traktionswechselrichter, On-Board-Ladegeräte und DC-DC-Wandler zusammenarbeiten.

Foxconn bringt die Erfahrung im Elektronikdesign und der Fertigung sowie der Systemintegration mit ein.