Infineon unterzeichnet Kooperationabkommen mit Fairchild Semiconductor

Donnerstag, 22. April 2010 18:35
Infineon Technologies Unternehmenslogo

NEUBIBERG (IT-Times) - Der deutsche Chiphersteller Infineon Technologies ist eine Partnerschaft mit Fairchild Semiconductor eingegangen.

Wie Infineon hierzu heute mitteilte, umfasse die Kooperation die Kompatibilität der Gehäuse für Leistungs-MOSFETs der beiden Unternehmen. Im speziellen die PowerStage 3x3 Gehäuse von Infineon und die MLP 3x3 (Power33) von Fairchild. Ziel der Vereinbarung ist eine erhöhte Liefersicherheit sowie die Möglichkeit der Ausgestaltung von Effizienz und thermischen Verhalten bei der DC/DC-Leistungswandlung. (vue/rem)

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