Infineon und Vodafone: Smartphones für Schwellenländer
Vodafone verfolge die Strategie, leistungsfähige Geräte für schnell wachsende Märkte anzubieten, wie Frank Redmer, General Manager der Vodafone Branded Devices Procurement Division erklärte. Somit passe die neue Chipsatz-Lösung von Infineon gut in das Konzept und ermöglicht Vodafone den Ausbau ihres Produktportfolios von Endgeräten.
Auf dem Mobile World Congress 2010 gab Infineon heute zudem die Verfügbarkeit seiner neuesten 3G-Slim-Modem-Plattform bekannt. Die XMM-Plattform ist für Slim-Modems in Smartphone-Architekturen optimiert, die mit einem Applikationsprozessor zusammenarbeiten. Mit dem Slim-Modem-Konzept sollen die Anforderungen von Smartphonehersteller bedient werden, welche skalierbare, flexible und kosteneffektive Lösungen fordern. Die Volumenfertigung ist für das zweite Quartal 2011 geplant. (kab/rem)
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