Infineon stellt neue Mobilfunk-Chips vor

Montag, 11. Februar 2008 17:05
Infineon Technologies

BARCELONA - Im Rahmen des Mobile World Congress in Barcelona hat der Münchner Halbleiterkonzern Infineon Technologies AG (WKN: 623100) ein neues Halbleiterportfolio für den Mobilfunkmarkt vorgestellt.

Mit der neuen Plattform, die auf 65-Nanometer-Technik basiert, will das Unternehmen die Weichen für die Zukunft stellen, nachdem sich das Kommunikationsgeschäft zuletzt eher enttäuschend entwickelte. So präsentierte Infineon mit dem X-GOLD 113unddemX-GOLD 213 zwei neue Chips, mit dem der Münchner Halbleiterkonzern den Weg zu mobilen Anwendungen für einen kostengünstigen Preis ebnen will. Durch die integrierten Funktionen des Chips sollen die Produktionskosten für Kernfunktionen eines Handys um bis zu 40 Prozent gegenüber herkömmlichen Lösungen sinken, so Infineon. Dadurch sollen Anwendungen, wie das Surfen im Internet über das Mobiltelefon, deutlich günstiger in Mobiltelefone integriert werden können.

Meldung gespeichert unter: Infineon Technologies

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