Infineon plant Erweiterung der Fertigungskapazität

Freitag, 23. April 2004 10:07

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG (WKN: 623100<IFX.FSE>) wird die Kapazität seines Halbleiterwerks in Richmond (USA) erweitern. Dazu werden in einer ersten Phase Systeme für die Fertigung modernster DRAM-Chips auf 300-mm-Wafern installiert, so dass die Produktion ab Anfang 2005 beginnen kann. Mit dem Erweiterungsprojekt im Wert von 1 Milliarde US-Dollar schafft Infineon die Voraussetzungen, schneller und flexibler auf die Anforderungen der Kunden an seine Speicher- und Logik-Produkte einzugehen.

Nach Abschluss der ersten Expansionsphase können monatlich 25.000 Wafer-Starts in 300-mm-Technologie an dem Standort erreicht werden. Dies wird die Gesamtkapazität an DRAM-Chips in Richmond mehr als verdoppeln. Die Inbetriebnahme ist für Anfang 2005 vorgesehen. Dadurch kann Infineon auch schnell weitere Kapazitäten aufbauen, wenn dies durch die Marktbedingungen erforderlich werden sollte.

Die Belegschaft wird gleichzeitig um 800 Mitarbeiter von derzeit 1.750 auf etwa 2.550 aufgestockt.

© IT-Times 2016. Alle Rechte vorbehalten.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Unternehmen / Branche folgen
Unsere Nachrichten auf Ihrer Website

Sie haben die Möglichkeit, mit unserem Webmaster-Nachrichten-Tool die Nachrichten von IT-Times.de kostenlos auf Ihrer Internetseite einzubauen.

Zugeschnitten auf Ihre Branche bzw. Ihr Interesse.

Folgen Sie IT-Times auf ...