Infineon: Chip-Produzent sammelt mit Bonds knapp drei Mrd. Euro ein
Halbleiter: Chip-Hersteller
Infineon platzierte in dieser Woche Unternehmensanleihen mit einem Volumen über 2,9 Mrd. Euro und einer Laufzeit von bis zu zwölf Jahren. Die Emission unterstützt so die Refinanzierung der Milliarden-Akquisition von Cypress Semiconductor.
Die Emission der Schuldverschreibungen der Infineon Technologies AG war mehr als 5-fach überzeichnet und besteht aus insgesamt vier Tranchen mit unterschiedlichen Laufzeiten. Die Unternehmensanleihen werden von S&P Global Ratings mit BBB- eingestuft.
Der Erlös aus der Bond-Emission wird zur Rückführung eines Teils der für die Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation bei Banken aufgenommenen Finanzierung verwendet.
„Wir sind sehr gut unterwegs mit der Refinanzierung der Cypress-Akquisition. Mit dieser ersten Eurobond-Emission im Rahmen unseres EMTN-Programms, die auf die Ende Mai durchgeführte Aktienplatzierung folgt, haben wir innerhalb von nur zwei Monaten nach Abschluss der Cypress-Transaktion zwei sehr bedeutende Refinanzierungsschritte unternommen“, sagt Dr. Sven Schneider, Finanzvorstand von Infineon.
- Zurück
- Weiter
Meldung gespeichert unter: Mobile Chips, Chips, Kreditfinanzierung, Anleihen (Bonds, Obligationen), Infineon Technologies, Halbleiter
© IT-Times 2024. Alle Rechte vorbehalten.