Infineon baut Kapazitäten aus

Ebenso wurde gestern bei Infineon in den Vereinigten Staaten die Umbauphase eingeläutet: in Richmond (Virginia) erfolgt derzeit eine Umstellung der Speicherchip-Produktion von dem 200-mm- auf ein 300-mm-Fertigungsmodul. Durch diese Umlagerung kann das Zweieinhalbfache der bisherigen Chips untergebracht werden, was einer Produktivitätssteigerung von mehr als 30% gleichkommt. Mitte 2002 soll das neue Fertigungsmodul in Betrieb genommen werden. Auch in den USA verspricht sich Infineon bis zu 1.100 neuen Stellen zu schaffen.

Die Infineon Technologies AG entwirft, entwickelt, fertigt und vermarktet eine breite Palette von Halbleiterprodukten und kompletten Systemlösungen für ausgewählte Anwendungsbereiche. Das Unternehmen hat seine Geschäftstätigkeit in vier Kernbereiche untergliedert. Davon sind drei anwendungsspezifisch, und zwar die Sparten Mobile Kommunikation, Multimedia und Automobil- und Industrieelektronik. Der vierte Bereich Speicherprodukte wird als produktspezifisch bezeichnet. Darüber hinaus ist Infineon an einem Joint Venture mit OSRAM beteiligt, das Opto-Geräte für Lichtanwendungen herstellt. Vor allem aufgrund der schwachen NASDAQ gehört Infineon am Mittwoch Vormittag zu den zahlreichen Verlierer der Technologiewerte. Zur Zeit wird die Aktie mit einem Minus von 3,05% bei EUR 42,85 notiert.(LUI/AKO)

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