Infineon baut für 1,6 Mrd. Euro neue Chip-Fabrik in Österreich

Auch am Standort in Dresden baut der Münchener Chip-Hersteller die 300 Millimeter-Technologie weiter aus. Dresden ist der größte Standort von Infineon zur Wafer-Verarbeitung (Frontend).

Die dortige 300 Millimeter-Fertigung soll bis 2021 ausgelastet sein. Infineon hatte im Vorfeld angekündigt, in Dresden auch ein neues Entwicklungszentrum für die Themen Automobilelektronik und künstliche Intelligenz (KI) zu errichten.

„In der wettbewerbsintensiven Halbleiterbranche ist die Errichtung der neuen Fertigung ein wichtiges Signal, dass wir mit dem ausgezeichneten Knowhow unserer Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter sowie führenden Technologien die Chancen der Digitalisierung nutzen und als Hochlohnregion global wettbewerbsfähig sind - heute und morgen“, sagt Dr. Sabine Herlitschka, Vorstandsvorsitzende der Infineon Technologies Austria.

In Villach hatte Infineon Technologies die Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300 Millimeter-Dünnwafern zunächst entwickelt und später nach Dresden gebracht. Nach den Marktforschern von IHS Markit ist Infineon mit einem Marktanteil von 18,5 Prozent der weltweit größte Anbieter von Leistungshalbleitern.

Leistungshalbleiter werden auch als Energiesparchips bezeichnet und in Anwendungen wie Elektroautos, Windkraft- und Solaranlagen, Zügen, sowie Netzteile für Smartphones, Notebooks und Rechenzentren verwendet. (lim/rem)