IBM und Globalfoundries wollen gemeinsam Chips herstellen

Im zweiten Halbjahr 2012 soll die Massenproduktion beginnen. Die Chips seien die ersten, die an der neuen Produktionsanlage von Globalfoundries produziert werden. Die Chips basieren auf IBMs 32nm, Silicon-on-Insulator (SOI) Technologie, die ebenfalls gemeinsam mit Globalfoundries und anderen Unternehmen entwickelt worden sei. Michael Cadigan, General Manager von IBM Microelectronics, dem Halbleiter-Tochterunternehmen von International Business Machines Corp. (NYSE: IBM, WKN: 851399) gab zudem bekannt, dass man kürzlich beschlossen habe, rund 3,6 Mrd. US-Dollar in Forschung und Entwicklung von neuen Silizium-Technologien in New York investieren wolle. Laut dem CEO von Globalfoundries produziere man nun gemeinsam mit IBM in vier Fabriken auf drei Kontinenten Chips. (lim/rem)