IBM mit Chip-Innovation

EAST FISHKILL (NEW YORK) - International Business Machines Corp. (NYSE: IBM<IBM.NYS>, WKN: 851399<IBM.FSE>) hat heute die Verfügbarkeit der neuen, vierten Generation der Silizium-Germanium-Fertigungstechnologie mit dem Namen "8HP" bekannt gegeben.

Diese Innovation verfügt gegenüber der Vorgängergeneration über die zweifache Leistung. Die neue Silizium-Germanium-Bipolar-CMOS-Foundry-Technologie (SiGe BiCMOS) im 130-Nanometer-Verfahren kann die Kosten für mobile Konsumerelektronikgeräte deutlich reduzieren, hoch-bandbreitige drahtlose Kommunikation vorantreiben und neue innovative Anwendungen ermöglichen, wie zum Beispiel kollisionsvermeidende Automobilradarsysteme. Zusammen mit "8HP" bietet IBM eine Variante zu geringeren Kosten an („8WL"), die speziell für Wireless-Anwendungen gedacht ist und beispielsweise längere Batterielebensdauer und mehr Funktionalität in mobilen Handsets ermöglicht. Sie unterstützt damit die Verbreitung von Wireless Local Area Networking (Wi-Fi) und GPS-(Global Positioning Satellite-) Technologie.