IBM kooperiert mit BASF

Freitag, 22. Juni 2007 um 00:00

"IBM und BASF sind überzeugt, dass dieses Projekt beiden Akteuren die Möglichkeit geben wird, ihre führende Position in der Halbleiterindustrie aufrechtzuerhalten", sagte Dr. Ronald D. Goldblatt, Ingenieur und Senior Manager bei IBM Research. "Die Chemie wird eine immer wichtigere Rolle bei der Entwicklung der IC-Produkte der nächsten Generation (32 nm) spielen.“ Die derzeit modernste Entwicklung in der Halbleitertechnologie (45 nm) wird Ende 2007 in die Produktion eingeführt. Die Weiterentwicklung hin zu Schaltkreisen mit noch kleineren Dimensionen fängt jedoch bereits jetzt schon an und stellt neue Herausforderungen an Materialien und Chemikalien. Die Forschungsarbeiten für dieses Projekt sollen gemeinsam bei IBM in Yorktown Heights (New York, USA) und der BASF in Ludwigshafen durchgeführt werden.

2006 hat die Halbleiterindustrie einen Umsatz von etwa 260 Mrd. Dollar (IT-Times berichtete) getätigt, ein Zuwachs gegenüber dem Vorjahr von neun Prozent. Zu den wichtigsten Produkten der Halbleiterindustrie gehören Mikroprozessoren (Chips), die von Computern bis zu Mobiltelefonen und digitalen Mikrowellenöfen viele Geräte steuern. Diese Chips sind mit den Jahren zu immer kleineren Dimensionen der Schaltkreise übergegangen, was zu einer stetigen Leistungssteigerung und Kostensenkung je Transistoreinheit geführt hat. Da die kritischen Dimensionen der einzelnen Schaltkreise immer weiter schrumpfen werden, hängen die zukünftig angestrebten Verbesserungen entscheidend von der Entwicklung neuer Materialien ab. (grh/rem)

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