Hynix bringt 1 GB DRAM für mobile Geräte

Montag, 13. August 2007 um 12:35

Mit der Massenproduktion will Hynix im ersten Quartal 2008 starten. Dabei soll der Chip verfügbar sein im sogenannten Multi-Chip Package (MCP) mit NAND Flash kombiniert, Package-On-Package (POP) und Known-Good Die (KGD).

Eventuell kann sich Hynix so auf dem Weltmarkt behaupten. Scharfe Preiskämpfe und damit einhergehend sinkende Margen hatten zuletzt für schwache Zahlen gesorgt. Dabei verfolgen die Südkoreaner ehrgeizige Ziele, will man doch zum weltgrößten Halbleiterproduzenten aufsteigen. Da mobile Geräte immer kleiner und leistungsfähiger werden (sollen), könnte es Hnyix nun gelingen, ein neues, ertragreiches Segment zu bedienen. (nis/rem)

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Meldung gespeichert unter: SK Hynix, Halbleiter, Hardware

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