Dialog Semiconductor: Mobile-Chip für Schnellladung geht in Massenproduktion

LONDON (IT-Times) - Der britische Dialog Semiconductor plc. gab heute bekannt, dass ein neuer Chipsatz des Halbleiterproduzenten nun in Serienproduktion gegangen ist.

Der Qualcomm Quick Charge 3.0 (QC3.0), welcher nun Serie produziert wird, stellt konstante Leistungsprofile für die einfache Konfiguration bereit. Außerdem ist er Pin-kompatibel mit dem QC2.0 Vorgänger-Chip.

Der Quick Charge 3.0 ist das Upgrade zur vorherigen 2.0 Version und ermöglicht eine viermal schnellere Ladung im Vergleich zum konventionellen Ladevorgang. Der neue Chip soll rund 40 Prozent mehr Effizienz liefern.