AT&S begibt Hybridanleihe von mindestens 300 Mio. Euro

Leiterplatten

Montag, 10. Januar 2022 um 18:50

WIEN (IT-Times) - AT&S Austria Technologie & Systemtechnik hat heute bekannt gegeben, eine Unternehmensanleihe mit einem dreistelligen Millionen-Euro-Volumen auszugeben.

AT&S China

Der Vorstand der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft hat beschlossen eine nachrangige Anleihe mit unbegrenzter Laufzeit und einer vorzeitigen Rückzahlungsmöglichkeit nach fünf Jahren zu begeben.

Für die Ausgabe der Hybridanleihe wurden HSBC und Morgan Stanley als Joint Global Coordinators und Joint Bookrunners, und die Erste Group Bank AG als Joint Bookrunner mandatiert.

AT&S strebt ein Emissionsvolumen von mindestens 300 Mio. Euro an, bei einer Mindeststückelung von 100.000 Euro. Die Bonds sollen ausschließlich an professionelle und institutionelle Investoren verkauft werden.

Das tatsächliche Emissionsvolumen, der Emissionspreis und der Zinssatz stehen aber noch nicht fest und werden im Rahmen eines Bookbuilding-Verfahrens bestimmt.

Meldung gespeichert unter: Leiterplatten, Anleihen (Bonds, Obligationen), AT&S, Halbleiter

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