Applied Materials verabschiedet sich aus japanischem Joint Venture

Mittwoch, 24. Juni 2009 17:15
Applied Materials

SANTA CLARA (IT-Times) - Der US-Hersteller von Anlagen zur Halbleiterproduktion, Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT, WKN: 865177), gab die Verringerung des eigenen Anteils an einem Joint Venture bekannt. Betroffen ist das Gemeinschaftsunternehmen Sokudo. 

Sokudo Co. Ltd. befindet sich im Gemeinschaftsbesitz von Applied Materials sowie von Dainippon Screen Mfg Co., ebenfalls ein Hersteller von Ausrüstung zur Chipproduktion. Im Rahmen der neuen Vereinbarung hält Dainippon künftig 81 Prozent an Sokudo, auf Applied Materials entfallen dann noch 19 Prozent. Zuvor lag die Beteiligung bei 48 Prozent, Dainippon verfügte bislang über 51 Prozent Anteile an Sokudo. Sokudo selbst wird nach der Transaktion als Tochterunternehmen von Dainippon weitergeführt. 

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