Applied Materials meldet Durchbruch bei neuen Chip-Herstellungsverfahren

Applied Dielectric Systems und Modules Manager Bill McClintock bezeichnet das neue Herstellungsverfahren als “großen Durchbruch”. Interconnect-Aufgaben verbrauchen etwa ein Drittel des Stroms in einem Chip. Durch die Verbesserung der Stromverbrauchswerte sollen die Akkulaufzeiten von Geräten wie Smartphones oder Laptops steigen.

Das Onyx-System soll sich in den bestehenden Produktionsprozess integrieren lassen, wobei das System in der Lage ist, zwischen acht und 16 Prozesse zu handeln. Das Onyx-System kostet mehrere Millionen US-Dollar, wodurch sich voraussichtlich nur die größeren Hersteller das neue System leisten können. Applied-Manager McClintock sieht das neue System Teil eines 100 Mio. US-Dollar Marktes im Jahr 2014. Das neue System kann Chipherstellern dabei helfen, 22-Nanometer Fertigungsverfahren und kleiner zu realisieren, heißt es bei Applied (Nasdaq: AMAT, WKN: 865177). (ami)

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